地平线在深圳推出新一代AI芯片,目标对准智能汽车和物联网市场

2020-09-10 10:12   来源: 互联网

9月9日,AI芯片独角兽地平线公司在深圳宣布推出新一代AIoT Edge AI芯片平台Horizon日出3。


据报道,Xuri3系列芯片采用TSMC 16 nm工艺,AI的性能将实现芯片计算能力的优化。地平线还提供了从模型训练到芯片部署和端到端的软件栈,从而降低了AI应用的开发门槛。Asahi 3芯片有两个版本:Asahi 3M和Asahi 3e,分别对应于高端和低端市场。


据了解,Horizon AIoT的主要场景包括六大领域:边缘计算、智能屏幕、智能接入、交互式机器人、汽车后部装配和智能摄像机。



Horizon技术联合创始人兼副总裁黄昌说,人工智能芯片面临的主要挑战之一是,该算法的进化速度远远快于硬件改进的速度,导致评估芯片AI性能的方法与该算法的发展脱节。为了在不同的应用场景中反映每个芯片的AI性能,Horizon提出了一种地图评估方法。MAP侧重于任务的最终效果和性能,并在合理的精度范围内评估芯片的平均处理速度。


Horizon创始人兼首席执行官余凯


我们致力于制造汽车量规AI芯片,使智能汽车行业得以发展。Horizon的创始人兼首席执行官余凯说,除了智能汽车,Horizon还看到了另一个蓝海--物联网市场。Asahi 3芯片面向AIoT场景的需求。在设计过程中,使用算法、计算架构和编译器来设计芯片,以便在芯片功耗几乎相同的情况下,AI的性能可以提高几倍。


去年8月,Horizon宣布大规模生产中国第一款量规人工智能芯片--TURE2.0芯片。据报道,车辆轨距级人工智能芯片需要满足"高安全性、高可靠性和高稳定性"的技术标准要求。产品开发周期长且困难。此前,Horizon与奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外汽车制造商以及卫赛科技、Gain、Shouqi汽车打车、SK电信和旅游服务提供商等科技公司达成了战略合作。


于凯透露,自2017年推出第一代朝日芯片以来,Xuri1和Xuri2芯片的出货量已接近100万芯片,Xuri3芯片计划在三年内实现数千万次发货的目标。

责任编辑:无量渡口
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